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2008粉末冶金和顆粒材料世界會(huì)議 發(fā)布時(shí)間：2007-12-12瀏覽量： 國　　家 　中國 城　　市 　美國華盛頓 主辦單位 　美國金屬粉末工業(yè)聯(lián)合會(huì) 承辦單位 　美國金屬粉末工業(yè)聯(lián)合會(huì) 召開時(shí)間 　2008-6-8 結(jié)束時(shí)間 　2008-6-12 展會(huì)名稱 　2008粉末冶金和顆粒材料世界會(huì)議 展出內(nèi)容 　     2008粉末冶金和顆粒材料世界會(huì)議（PowderMet2008）將于2008年6月8日—12日在美國華盛頓舉行。本次大會(huì)由美國金屬粉末工業(yè)聯(lián)合會(huì)（MPIF）主辦，上屆會(huì)議在亞洲的韓國舉辦。大會(huì)議程將包含國際粉末冶金技術(shù)方案、世界粉末冶金貿(mào)易展覽會(huì)以及粉末冶金專題研討會(huì)。現(xiàn)已開始論文征集，論文可以包含粉末冶金及顆粒材料的各個(gè)方面，論文摘要須在2007年9月28日前提交。 詳情請瀏覽www.mpif.org。 （未經(jīng)許可，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載！） 展館名稱 　美國華盛頓 展出地點(diǎn) 　美國華盛頓 網(wǎng)　　址 　 聯(lián) 系 人 　 聯(lián)系電話 　 傳　　真 　 郵件地址

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