當(dāng)前位置：首頁>行業(yè)資訊>聯(lián)瑞新材：擬1.28億元投建集成電路用電子級功能粉體材料項目
發(fā)布日期：2023-11-1 來源:界面新聞
聯(lián)瑞新材10月25日公告，公司擬投資1.28億元建設(shè)集成電路用電子級功能粉體材料項目，以滿足集成電路用電子級功能粉體材料市場需求。該項目設(shè)計產(chǎn)能為25200噸/年。
公司本次投資事項系公司主營業(yè)務(wù)，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，項目建設(shè)完成將持續(xù)滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐酚秒娮蛹壒δ芊垠w材料越來越高的特性要求。
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