硅微粉是一種非常重要的無機非金屬功能性填料，可以與有機高分子聚合物進(jìn)行復(fù)合并提高復(fù)合材料的整體性能，被廣泛應(yīng)用于電工電子、硅橡膠、涂料、膠粘劑、灌封料等領(lǐng)域。

硅微粉本身屬于極性、親水性的物質(zhì)，與高分子聚合物基質(zhì)的界面屬性不同，相容性較差，在基料中往往難以分散，因此，為使復(fù)合材料性能更加優(yōu)異，通常需要對硅微粉進(jìn)行表面改性，根據(jù)應(yīng)用的需要有目的地改變硅微粉表面的物理化學(xué)性質(zhì)，從而改善其與有機高分子材料的相容性，滿足其在高分子材料中的分散性與流動性需求。

1、覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維或其他增強材料浸以樹脂基體，添加不同的填料，通過調(diào)膠、浸潤等工藝將一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。改性硅微粉的加入可以降低覆銅板的生產(chǎn)成本，提高其耐熱、導(dǎo)電性以及機械性能。

徐正國等以雙端羥基聚苯醚為基料，使用單一改性劑乙烯基三甲氧基硅烷對覆銅板用硅微粉進(jìn)行表面改性。

楊珂珂等以聚四氟乙烯樹脂為基料，使用單一改性劑3-苯胺基丙基三甲氧基硅烷（KBM-573），對覆銅板用硅微粉進(jìn)行表面改性。

孫小耀等以環(huán)氧樹脂為基料，使用單一改性劑γ-（2,3-環(huán)氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷（Z-6040），對覆銅板用硅微粉進(jìn)行表面改性。

2、橡膠

橡膠是具有可逆形變的高彈性聚合物材料，可廣泛應(yīng)用于電子、汽車、土木建筑、國防軍工、醫(yī)療衛(wèi)生以及生活用品等多個領(lǐng)域。在橡膠制備過程中，加入一定量的無機填料，不僅可以降低橡膠的生產(chǎn)成本，而且可顯著提高橡膠復(fù)合材料的綜合物理性能與動態(tài)力學(xué)性能。

周壘等以丁苯橡膠為基材，使用單一改性劑苯基三甲基硅烷（PTMS），對硅微粉進(jìn)行表面改性，得到橡膠用硅微粉。

鄧軍等以甲基乙烯基橡膠為基材，使用復(fù)合改性劑乙烯基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷，對硅微粉進(jìn)行表面改性，得到橡膠用硅微粉。

楊海淘等以天然橡膠為基材，使用復(fù)合改性劑鋁酸脂偶聯(lián)劑、硬脂酸，對硅微粉進(jìn)行表面改性，得到橡膠用硅微粉。

張棟棟等以天然橡膠為基材，使用復(fù)合改性劑雙-[γ-（三乙氧基硅）丙基]四硫化物(Si69）、鈦酸酯，對硅微粉進(jìn)行表面改性，得到橡膠用硅微粉。

3、塑料

硅微粉作為填料在制作塑料的過程中可用于聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚苯醚（PPO）等材料中，廣泛應(yīng)用于建筑、汽車、電子通信絕緣材料、農(nóng)業(yè)、日常生活用品、國防軍工等多個領(lǐng)域。

ZHANG Y P等以聚氯乙烯（PVC）為基材，使用單一改性劑異丙氧基三油酸酯�；�鈦酸酯，對硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到PVC復(fù)合材料用硅微粉。

ABDEL?GAWAD N M K等以聚氯乙烯為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550），對硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到絕緣材料用硅微粉。

4、環(huán)氧塑封料

環(huán)氧塑封料是由多種助劑混配而成的塑封料，是電子封裝的關(guān)鍵材料，占微電子封裝97%以上的市場，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、消費電子、集成電路、航空、軍事等各封裝領(lǐng)域。

張建英等以環(huán)氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）對硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到環(huán)氧塑封料用硅微粉。

5、環(huán)氧澆筑件

環(huán)氧絕緣澆注料是由樹脂、固化劑、填充劑等混合而成的液態(tài)或黏稠狀的可聚合樹脂混合物。在澆注溫度下，澆注料有較好的流動性和較少的揮發(fā)物，固化快，固化后收縮率小等特點，澆注料固化后形成的環(huán)氧樹脂是集絕緣、防潮、防霉、防腐、固定和隔離等多種功能于一體的絕緣制品。

陳建強等以環(huán)氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-（2,3-環(huán)氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷(KH-560），對硅微粉進(jìn)行表面改性處理得到環(huán)氧樹脂澆鑄件用硅微粉。

6、電子灌封膠

灌封膠常用于電子元器件中，主要起到粘接，密封，阻隔和保護(hù)等作用，其在未固化前屬于液體狀，具有一定流動性，膠料黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別，且只有膠料完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值。

陳精華等以端乙烯基硅油為基材，使用單一改性劑γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-570），對硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到電子灌封膠用硅微粉。

駱崛逵等以環(huán)氧樹脂為基材，使用單一改性劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550），對硅微粉進(jìn)行表面改性處理，得到電子灌封膠用硅微粉。

7、人造石英石

硅微粉作為填料應(yīng)用于人造石英石，不僅可以降低不飽和樹脂消耗量，而且對人造石英板的耐磨、耐酸堿、機械強度等性能有一定的改善。

劉會臣等以聚酯樹脂為基材，使用單一改性劑改性聚硅氧烷，對人造石英石板材用硅微粉進(jìn)行表面改性處理。

8、小結(jié)

此外改性硅微粉還廣泛應(yīng)用于*陶瓷、電焊條保護(hù)層、APG 工藝注射料、膠粘劑、抗粘連劑、抗結(jié)劑、油墨等領(lǐng)域，改性硅微粉的加入不僅大幅度降低成本，而且提高混合材料的加工工藝性能。

硅微粉不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ滟|(zhì)量要求存在差異，因此在選擇硅微粉應(yīng)用時，應(yīng)結(jié)合下游行業(yè)的需求，綜合成本、效能、性能等多方面因素進(jìn)行考慮，選擇合適的硅微粉類型及改性劑與配方。隨著我國經(jīng)濟社會的不斷提高，目前，改性硅微粉的應(yīng)用研究將主要集中在以球形硅微粉為原料生產(chǎn)的高端覆銅板、高性能膠黏劑、絕緣材料等高技術(shù)領(lǐng)域，精細(xì)化和功能專業(yè)化將是未來改性硅微粉應(yīng)用的主流方向。

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