近日，國瓷賽創(chuàng)電氣(銅陵)有限公司（以下簡稱“國瓷賽創(chuàng)”）在安徽銅陵經(jīng)開區(qū)舉行陶瓷金屬化項目開工奠基儀式。

據(jù)了解，該項目總投資1.5億元，將建成2#廠房、綜合樓B座，2#輔助用房工程共計28000㎡，打造一條以國瓷賽創(chuàng)自有核心技術(shù)主導(dǎo)的高端陶瓷金屬化產(chǎn)品生產(chǎn)線。項目擴(kuò)建后，國瓷賽創(chuàng)所承接的陶瓷薄膜金屬化各類產(chǎn)品，將引導(dǎo)國瓷材料進(jìn)軍薄傳感器、微波雷達(dá)器件、激光熱沉、功率電源模塊，IGBT等更多高端精密陶瓷制品的應(yīng)用領(lǐng)域。該項目可以提高現(xiàn)有產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品交付能力，推動國瓷賽創(chuàng)技術(shù)創(chuàng)新和制造能力邁向新臺階，更將會打破高端陶瓷金屬化產(chǎn)品被國外技術(shù)壟斷的困境。

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，散熱問題已經(jīng)逐漸成為限制功率型電子產(chǎn)品朝著大功率與輕型化方向發(fā)展的瓶頸。陶瓷基板是功率模塊中常用的材料，具有特殊的熱、機(jī)械和電氣特性，是適用于要求嚴(yán)苛的電力電子應(yīng)用的理想之選，近年來受到國內(nèi)外企業(yè)廣泛關(guān)注。目前電力電子用金屬化陶瓷基板種類有AMB、DBC、DBA、DPC等。國外金屬化陶瓷基板廠商主要為歐美日韓企業(yè)，主要產(chǎn)品類型以AMB、DBC、DBA為主。

對于陶瓷基板，需要通過其實現(xiàn)電氣連接。因此，陶瓷基板在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作。由于多數(shù)金屬對陶瓷基板不能直接潤濕，故陶瓷基板金屬化隨之成為行業(yè)關(guān)鍵問題，金屬化的優(yōu)劣可以直接決定芯片的電路集成度和使用可靠性。普遍存在加工溫度過高、金屬膜層含有雜質(zhì)導(dǎo)致電導(dǎo)率不高，生產(chǎn)過程存在污染，尤其是電鍍技術(shù)，對環(huán)保挑戰(zhàn)大。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化并改善二者之間的結(jié)合力成為眾多科技人員研究的重點。

相關(guān)新聞