集成電路封裝和存儲(chǔ)芯片等封裝材料隨著集成度的不斷提高，對(duì)球形硅微粉的低放射性提出了更高要求。但該產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高，主要技術(shù)及其工業(yè)化產(chǎn)品集中在美國(guó)和日本。

如今，在集成電路封裝用二氧化硅微粉生產(chǎn)領(lǐng)域，我國(guó)已有多家規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)，球形氧化硅微粉產(chǎn)能產(chǎn)量規(guī)模已實(shí)現(xiàn)全球*。但目前，針對(duì)集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉仍無(wú)統(tǒng)一國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，不利于集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉，尤其是高端產(chǎn)品在下游電子封裝企業(yè)的推廣應(yīng)用，不利于產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

近日，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉》公開(kāi)征求意見(jiàn)，該規(guī)定了集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉的術(shù)語(yǔ)和定義、分類(lèi)與標(biāo)記、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及質(zhì)量證明書(shū)。適用于集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉。

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